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SMT钢网焊接加工常见问题

来源:鸿骐新技股份有限公司更新时间:2014-05-04阅读:507

鸿骐新技SMT钢网焊接加工中常见问题及解决方法:

    SMT钢网开路(Open),解决方法是在焊盘上预先上锡。引脚吸锡可以通过放慢加热速度和底面加热多、上面加热少来防止。造成此问题的原因:
   1、锡膏量不够。
   2、元件引脚的共面性不够。
   3、锡湿不够(不够熔化、流动性不好),锡膏太稀引起锡流失。
   4、引脚吸锡(象灯芯草一样)或附近有连线孔。
    SMT钢网锡珠(Solder Balls),锡球的工艺认可标准是:当焊盘或印制导线的之间距离为0.13mm时,锡珠直径不能超过0.13mm,或者在600mm平方范围内不能出现超过五个锡珠。原因如下:
   1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。
   2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。
   3、加热不精确,太慢且不均匀。
   4、加热速率太快且预热区间太长。
   5、锡膏干得太快。
   6、助焊剂活性不够。
   7、太多颗粒小的锡粉。
   8、回流过程中助焊剂挥发性不适当。
    SMT钢网锡桥(Bridging):一般来说,SMT钢网商家认为造成锡桥的因素就是由于锡膏太稀,包括锡膏内金属或固体含量低、摇溶性低、锡膏容易炸开,锡膏颗粒太大、助焊剂表面张力太小。焊盘上太多锡膏,回流温度峰值太高等。
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